隔膜阀以隔膜将介质与阀门的其他组件隔离,并使其通道严密、简单、流畅、不易受污染,清洁通道、更换隔膜都比较方便,因此常为制水工程采用。
管道的连接和试压接头: 不锈钢管道应采用热熔式氩弧焊焊接,内壁要光滑,应检查焊接质量,记录焊接的数量,并做X光拍片。由于管道在技术夹层难以拍片、采取先拍片的形式,一般采用自动氩弧热熔式焊机,根据设备手册先确定焊接控制参数,如电流大小,频率等,然后再用此焊接参数焊几个接头,在安装前先拍片(如无条件的可送外拍片),如符合要求,以后在安装时可控制在这焊接参数内,电子厂房净化方案,可保证焊缝光滑,焊接结束后再用去离子水试压,试验压力为工作压力的1.5倍,厂房净化车间,无渗漏为合格。
管道的清洗、钝化、消毒、不锈钢管道的处理(清洗、钝化、消毒)可大致分为纯化水循环预冲洗→碱液循环清洗→纯化水清洗→钝化→纯化水再次冲洗→排放→纯蒸汽消毒等几个步骤。
洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定,但在满足工艺要求的条件下,应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高,出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。具体工艺对温度的要求以后还要列举,但作为总的原则看,由于加工精度越来越精细,所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中,作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100 um的硅片,温度上升1度,就引起了0.24um线性膨胀,所以必须有±0.1度的恒温,同时要求湿度值一般较低,因为人出汗以后,对产品将有污染,特别是怕钠的半导体车间,这种车间不宜超过25度。湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时,冷却水管壁上会结露,如果发生在精密装置或电路中,烟台厂房净化,就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外,湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面耐难以清除。相对湿度越高,粘附的难去掉,但当相对湿度低于30%时,又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面,同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产温度范围为35—45%。
洁净实验室配电系统设计方案
实验室配电:设计为生物安全实验室设立配电分箱一个,由配电总箱引单独回路配电,从而保证实验室用电可靠、安全。另外,对其他辅助实验室的配电,采用与微生物安全实验室分开敷设的模式进行,从而进一步保证生物安全实验室用电可靠;主实验室的照明配电与插座配电分开。
(1)负荷等级、供电系统及供电电源:依据设计规范的要求本系统采用TN-S系统结构模式,为每个净化实验室提供一个电源箱与微电脑控制仪配套。净化空调的室外机、空调风机、外排风机、加热制冷配件都通过微电脑控制仪和微电脑电源箱配电控制。
(2)导线的选择及线路敷设方式:电源箱的进线回路选用ZRBV-220V型电线,为耐火电线.敷设于线槽内再穿阻燃线管引至用电设备。
(3)配电设备及安装方式:电源箱可挂墙也可嵌入式安装,位置可根据现场条件安装,厂房净化工程,方便电源的操作和维修;所有开关、插座均采用嵌入式安装。
(4)照明系统:根据规范要求,实验室内照明采用吸顶式洁净密闭灯,实验室内无强烈反光,照度满足国家相关规范要求。考虑美观需要走廊为嵌入式格栅灯盘。每间实验室配有单独控制开关,安装在方便房门出入口处。走廊开关为异地控开关,安装在走廊的两端。